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樂泰3609?用于表面貼裝設備連接的對印刷電路板上波峰焊前。
適用于要求低養護溫度和熱敏感元件,可應用在短的固化時間。

化學基材：環氧樹脂

外觀：紅色膏狀

詳細說明：
本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有
1.貯存穩定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。

■硬化條件
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；

○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。
■使用方法
○ 為使接著劑的特性發揮效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；
○ 因防止發生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃；
○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；
○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂